制程能力 Process Capabilities

项目	加工能力	工艺详解
层数	1-12层	层数是指PCB中的电气层数（敷铜层数）目前我司只接受1-12层通孔板（可做简单机械盲孔，暂时不做激光埋孔）
板材类型	全玻纤（FR-4） 94VO、CEM-1、铝基板	94VO 铝基板 CEM-1暂时只接1.6MM的板厚
采用生产工艺	负片工艺	整板电镀，采用干膜掩孔，提高加工能力，节省加工周期
表面处理	喷锡、沉金、OSP(抗氧化）	常规表面处理就这三种，如需其它的需跟市场人员沟通
板厚范围	0.2-3.0mm	常规板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.4/3.0mm
板厚公差	T≥1.0mm ±10% T<1.0mm ±0.1mm
机械钻孔范围	0.2-6.5mm	最小钻咀为0.2mm最大钻咀为6.5mm；＞6.5mm的孔需做扩孔处理
最小金属槽	0.45mm	槽孔孔径的公差为±0.1mm
最小非金属槽	0.8mm	最小锣刀为0.8mm
孔厚比	8:1	0.2mm的孔最厚能钻1.6mm的板厚
孔径公差	PTH ±0.075mm NPTH ±0.05mm	金属孔的孔径公差非金属孔的孔径公差
内层最小线宽/线距	0.5oz 3/3mil 1oz 3/3mil 2oz 5/6mil
外层最小线宽/线距	1oz 3/3mil 2oz 5/6mil
最小过孔焊环	3mil（单边）
最小插件孔焊环	4mil（单边）
最小BGA焊盘直径	≥0.25mm	BGA焊盘设计小于0.25MM无法生产，蚀刻后焊盘过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
铜箔厚度	内层 17-70um 外层 35-70um
阻焊	阻焊开窗 ≥2mil 阻焊桥绿油4mil、杂色5mil 需做阻焊桥的下单之前要备注要求
塞孔	塞孔径 ≤0.5mm
阻焊颜色	绿油蓝油红油黑油乳白油黄油紫油哑黑	我司采用宝信感光油墨，保证产品的外观质量
最小字符线宽宽度	白色字符4mil 高30mil；黑色字符6mil 高32mil	设计小于规定尺寸，字符印出来会模糊不清晰
字符颜色	黑油白油
最大尺寸	单、双面板 546660mm 多层板 500400mm
最小尺寸	长宽 ≥7mm
最小工艺边	长度 3mm
金手指斜边	角度 30°、45° 角度公差 ±5° 深度公差 ±0.1mm
外形公差	规则外形 ±0.2mm
V-CUT	角度 30°、45°、60° 最大刀数 ≤30刀外形宽度 70mm≤长度≤450mm 余厚 0.3mm≤余厚≤0.4mm
阻抗	阻抗公差 ±10%	采用Shortcut to Si9000计算双面多层板阻抗
测试	飞针测不限制测试架测点 7000点
拼版、连片	零间隙拼版：单元之间的间距为Omm；有间隙拼版：单元之间的间距最好≥1.6mm以上，优化锣边效率；邮票孔连接拼版：单元之间需加间距，然后桥梁邮票孔连接邮票孔最小间距孔边到孔边≥0.35mm ；
设计软件
PADS	铺铜问题：工厂默认以Hatch方式铺铜；	建议设计工程下单的时候备注采用哪种铺铜方式；
PADS	Pads软件中画槽：用Drill Drawing层	如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Altium Designer Protel	版本：低版本转高版本的资料容易出现变形或者漏D码的现象，客户下单的时候最好备注一下设计软件版本型号；板外物：在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出；开窗问题：Solder层的开窗请不要误放到paste层，我司工程对paste层是不做处理的；
设计软件支持	PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber/layout60	除以上设计软件外，其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件
包装	包装方式（真空包装）	真空包装